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Metrologiegerät MicroProf AP: Integriertes Messgerät für die Mikrochip-Produktion

FRT bringt den MicroProf AP auf den Markt. Das vollautomatische Metrologiegerät wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen im 3D-IC-Packaging entwickelt. Damit können Messaufgaben entlang der gesamten Prozesskette gelöst werden — Wafer und Panels, thinned und bonded Wafer sowie Filmframes

Der MicroProf AP ist in der Lage, Wafer und Panels, thinned und bonded Wafer, sowie Filmframes zu messen. Bildquelle: © FRT

Der MicroProf AP ist in der Lage, Wafer und Panels, thinned und bonded Wafer, sowie Filmframes zu messen.

Der MicroProf AP eignet sich sehr gut, um Messaufgaben typischer Prozessschritte im Advanced Packaging durchzuführen, wie zum Beispiel Photoresistbeschichtung und -strukturierung, Critical Dimension (CD) und Overlay-Messung, Through-Silicon Vias (TSVs) oder Trenches nach dem Ätzen, Isolations- und Sperrschichtaufbringung, TSV-Füllung sowie chemisch-mechanisches Polieren (CMP). Die Herstellung von Umverteilungsschichten (RDLs), Under-Bump-Metallisierung (UBM), BGAs, Mikro- und Lotbumps, temporäres Carrier Bonding und Debonding, Rückseitendünnung, Freilegung von TSV-Kupfernägeln, Separieren und Stapeln sowie die Messung von Mold- und Kontaktpad-Oberflächenzählen zu weiteren typischen Messaufgaben.

Mithilfe des modularen Multi-Sensor-Konzeptes kann das Messgerät flexibel verschiedenste Messaufgaben in der Backside-Verarbeitung (Rückseitenschleifen, Metallisieren) für Leistungshalbleiter, wie MOSFET oder IGBT sowie Prüfung verschiedener Substrate, z.B. Bulk Si, SOI, Cavity SOI, Verbindungen wie GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO und von transparenten Materialien, durchführen.

Darüberhinaus kann es für Hybrid-Bonden und Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) verwendet werden, die in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Medizin und Industrie eingesetzt werden. MEMS werden in ähnlichen Prozessen wie die Halbleiterproduktion hergestellt. Für den Metrologie-Teil kommt das Multi-Sensor-Messgerät MicroProf 300 zum Einsatz. Es ermöglicht sowohl die Messung von Wafern in verschiedenen Prozessschritten als auch die Optimierung der Messgenauigkeit. Die Verwendung eines Hybrid-Messkonzeptes ermöglicht die Integration von Informationen verschiedener Sensoren und Messprinzipien in einem automatisierten Rezept, um neue Daten, die zuvor nicht zugänglich waren, zu erzeugen.

Das Messsystem ist mit einem Granitbasisaufbau, einer Dreipunkt-Probenhalterung oder einem Vakuumhalter ausgestattet. Neben der Standardkonfiguration kann das Messgerät mit zahlreichen Zusatzfunktionen ausgestattet werden, die auch zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können. Mit einem Waferhandlingsystem innerhalb eines Equipment Front End Moduls (EFEM) und nahezu wartungsfreien Hardwarekomponenten bietet das Produkt einen hohen Durchsatz und eignet sich für jede HVM 3D IC Fabrik. (me)