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Power+Board-Bundles: Intel »Coffee Lake« für die Medizintechnik

Mit seinen Power+Board-Bundles bietet Bicker einen besonderen Service für Systementwickler von IPC- und Embedded-Systemen. Im Rahmen verschiedener Tests wird laut Unternehmen das perfekte Zusammenspiel von Stromversorgung und Mainboards sichergestellt. Aktuell stehen 12 Formfaktoren zur Verfügung.

Geprüfte Bundle-Lösungen aus einer Hand:  »Coffee Lake« für die Medizintechnik Bildquelle: © Bicker

Geprüfte Bundle-Lösungen aus einer Hand: »Coffee Lake« für die Medizintechnik

Gerade in der Medizintechnik ist das perfekte Zusammenspiel aller Komponenten eines Systems von entscheidender, wenn nicht sogar lebenserhaltender Bedeutung. Bei der Entwicklung eines neuen medizinischen Computersystems, sei es als Embedded-PC oder Stand-Alone-Einheit, stehen Entwickler vor der Herausforderung, insbesondere die Kernkomponenten Mainboard, Prozessor, Speicher und Stromversorgung unter vielerlei Gesichtspunkten auszuwählen: Rechen- und Grafikperformance, Zuverlässigkeit, Sicherheit, Konnektivität, Energieeffizienz, Wärmemanagement, Normenkonformität, Langzeitverfügbarkeit, Produktsupport u.v.m.

Mit seinen geprüften Power+Board-Bundles bietet Bicker laut eigener Aussage einen einzigartigen Service für Systementwickler von IPC- und Embedded-Systemen. Im Rahmen umfangreicher Tests im hauseigenen Labor werde das perfekte Zusammenspiel hochwertiger Stromversorgungslösungen in Verbindung mit Mainboards von AAEON, ASRock, Avalue, Fujitsu und Perfectron sichergestellt. Aktuell stehen 12 Formfaktoren zur Verfügung. Zusätzlich erhalten Kunden passende Prozessoren, Speicherlösungen, Erweiterungskarten und Massenspeicher in Industrie-Qualität und Fixed BOM – inklusive persönlicher Vor-Ort-Beratung, Design-In-Unterstützung und Support aus Deutschland.

Die neuen AAEON Industrial-Mini-ITX-Mainboards MIX-Q370D1 bzw. MIX-Q370A1 für die 8. Generation Intel Core™-Prozessoren (Codename »Coffee Lake«) überzeugen durch Leistung, Qualität und Kompaktheit. Mit der Performance des Q370 Express Chipsatzes in Verbindung mit bis zu 6 Prozessor-Kernen, schnellem DDR4-RAM und den weiterentwickelten Grafik-Engines sind die neuen Hochleistungsmainboards geeignet für besonders grafikintensive und leistungsstarke Computing-Anwendungen.

Die Anbindung der SSD/Flashspeicher erfolgt über m.2 PCIe Gen3x4. Zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter USB 3.1 Gen 2 und Intel Gigabit-LAN sowie Mehrfach-Grafikausgänge stellen die umfangreiche Konnektivität für eine Vielzahl von Anwendungen sicher. Die beiden Industrie-Mainboards sind zudem für den 24/7-Dauerbetrieb im Temperaturbereich von 0 bis +60 °C geeignet. Die Unterschiede der beiden Mainboards liegen einerseits in der spezifischen Schnittstellenausstattung und andererseits in der Art der Stromversorgung.

Neben der dreijährigen Gerätegarantie gewährleistet das Unternehmen eine Langzeitverfügbarkeit von mindestens 5 Jahren auf die neuen Power+Board-Bundlelösungen. Somit würden insbesondere Applikationen in der Medizin- und Labortechnik von einem optimalen Investitionsschutz und langer Verfügbarkeit profitieren.

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(me)